Flux de pâte de soudage Harris Stay-Clean®

Flux de pâte de soudage Harris Stay-Clean®

Conçu principalement pour les connexions cuivre au cuivre et en cuivre en laiton, la forme de pâte est idéale pour les joints de tube à souder. Non recommandé pour les applications électriques ou électroniques en raison du résidu corrosif potentiel du flux. Restez propre à la pâte de pâte fonctionne bien avec la plupart des compositions de soudure en étain sans plomb. Le résidu de flux doit être retiré après le soudage.

Application typique:  Flux supérieur pour la plupart des métaux, cuivre, laiton, bronze, acier, galvanisé, monel®, applications de plomberie.  Non recommandé pour l'aluminium, le magnésium ou le titane. Non recommandé pour les applications électriques ou électroniques.

Options:

• 4 oz
• 1 lb pot

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